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GF-RK3399-CM核心板 Cortex-A72

发布日期:2021/11/02 07:53:22 发布者:admin

  • 双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构,主频1.8GHz;
  • 支持Mali-T860GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11, 支持AFBC(帧缓冲压缩);
  • 支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps,1080P 多格式视频解码 (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8),1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式,视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化;
  • MIPI、LVDS、HDMI、eDP多种显示接口;
  • 双ISP像素处理能力高达13MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入;
  • 支持USB3.0 Type-C 千兆以太网等高速网口;

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我们的宗旨

启扬所有产品都是自主研发,技术服务由我们资深的工程师来提供,同时可以免费协助客户调试简单驱动及程序移植,我们的宗旨是帮助每一位客户研发成功!这才是开发类产品体现优势的真正环节!

  • CPU

    • Rockchip RK3399 (28纳米HKMG制程),ARM®六核64bit处理器,主频高达1.8GHz 基于big. LITTLE大小核架构,双核Cortex-A72(大核)+四核Cortex-A53(小核)

  • GPU

    • ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 ,支持AFBC(帧缓冲压缩)

  • VPU

    •支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps ,1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) ,1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式 ,视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

  • RAM

    •2GB LPDDR (64bit数据总线LPDDR4)(2GB/4GB可选配)

  • Flash

    •8GB eMMC,eMMC5.1(8GB/16GB/32GB可选配)

  • PMU

    • RK808 PMU电源管理单元

  • 通讯接口

    • 1路10M/100M/1000Mbps以太网 (RGMII模式)
    • 1路10M/100M/1000Mbps以太网 (Pcie扩展)
    • 板载WiFi&蓝牙二合一模块,支持2.4GHz/5GHz双频Wi-Fi,802.11a/b/g/n/ac协议,蓝牙支持BT4.0(支持BLE)
    • MINI-PCIE接口(USB2.0通讯),外接4G LTE模块,板载SIM卡槽
    • 1路RS232 DEBUG调试串口
    • 5路RS232串口(三线制)
    •1路UART-TTL串口(TTL电平)
    •1路RS485接口
    •1路USB3.0 Host接口
    •1路USB Type-c接口
    •4路USB2.0 Host接口

  • 显示接口

    • 支持HDMI2.0显示接口,4K@60fps输出,支持HDCP 1.4/2.2
    •支持双通道MIPI-DSI显示接口(每通道4线),其中1路硬件扩展双通道LVDS显示接口
    •支持eDP1.3(4线,108Gbps)

  • 摄像头接口

    • 支持MIPI摄像头接口

  • 音频接口

    • 2路Speaker,喇叭输出
    • 1路耳机输出
    • 1路麦克风音频输入

  • 存储接口

    • 1路TF卡

  • 扩展接口

    • 1路I2C接口、8路GPIO接口

  • 其他设备

    •复位电路、看门狗电路、RTC时钟

  • 电源输入

    • +12V供电

  • 开发工具

    •开发环境:虚拟机VM9.0.2+Ubuntu14.04或者Ubuntu14.04系统
    •应用层开发调试工具
    •交叉编译器
    •常用终端开发调试工具

  • 系统镜像

    •对应操作系统的镜像文件

  • 测试程序

    • 接口应用Demo测试程序以及测试程序源码

  • 源代码

    •Bootloader、kernel、文件系统源代码

  • 手册

    • 用户指导手册、硬件手册、器件手册

  • 机械图

    •底板结构尺寸图

  • 板层/尺寸

    • 核心板尺寸:82mm*63mm,8层板高精度沉金工艺
    • 底板尺寸:158mm*121mm,4层板高精度沉金工艺

  • 功耗

    •功耗≤5W(整版无负载功耗)

  • 工作温度

    • 0℃ ~ +60℃

  • 工作湿度

    •5%到 95%,非凝结

  • 产品硬件手册

    • 硬件文档
    • 版本介绍
    • 接口定义
  • 系统镜像烧写手册

    • 修改nandflash的分区表
    • 设置本地启动的参数信息
    • 镜像包下载
  • 虚拟机安装

    • 安装手册
    • 版本介绍
    • 接口定义
  • 功能测试

    • 功能测试手册
  • Android 用户手册

    • Android用户手册
    • Android功能说明与测试手册

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